2025年3月26日消息，國家知識產權局信息顯示，泰科電子科技（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司申請一項名為“連接器模塊、連接器和連接器組件”的專利，公開號CN 119674600 A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開一種連接器模塊、連接器和連接器組件。連接器模塊包括：內殼體、屏蔽殼、電源端子和信號端子。內殼體包括：第一和第二內殼體部。屏蔽殼包括：第一和第二屏蔽殼部，分別套裝在第一和第二內殼體部上。電源端子包括：第一和第二對配端，分別位于第一和第二內殼體部中；和第一固定部，連接在第一和第二對配端之間。信號端子包括：第一連接端，位于屏蔽殼的外部；第二連接端，位于第二內殼體部中；和第二固定部，連接在第一和第二連接端之間在本發(fā)明中信號端子的第二連接端不需要與一個單獨的對配信號連接器對配，從而能夠降低成本。此外，在本發(fā)明中，屏蔽殼的四周都能與安裝面板電接觸，從而能夠提高連接器的屏蔽性能。