2024年3月12日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“連接器模組、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及通信系統(tǒng)“，公開號(hào)CN117693111A，申請(qǐng)日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及一種連接器模組、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及通信系統(tǒng)。連接器模組用于包括設(shè)置有至少一個(gè)芯片的多個(gè)PCB的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括：多個(gè)連接部件、多個(gè)落板連接器和第一連接線。連接部件不同面分設(shè)有多個(gè)第一管腳、多個(gè)第二管腳、多個(gè)第三管腳，第三管腳連接對(duì)應(yīng)的第一管腳或第二管腳；連接部件固定在對(duì)應(yīng)的第一PCB上、且多個(gè)第一管腳通過(guò)該第一PCB連接到對(duì)應(yīng)的第一芯片；各落板連接器固定在對(duì)應(yīng)的第二PCB上、且通過(guò)該第二PCB連接到對(duì)應(yīng)的第二芯片，連接部件的多個(gè)第二管腳通過(guò)第一連接線連接到分別對(duì)應(yīng)的落板連接器；連接部件的多個(gè)第三管腳用于各芯片與目標(biāo)對(duì)象之間的電連接，能降低插損，功耗、成本低，散熱好，使得PCB的布局不再受限。

——信息來(lái)自：金融界