2020年12月21日，東莞市鼎通精密科技股份有限公司（股票代碼“688668”，股票簡稱“鼎通科技”）在上海證券交易所科創板掛牌上市，擬公開發行不超過2129萬股，發行價定為20.07元/股，市值17億元，預計募集資金約4.27億元。上海證券交易所副總經理劉紹統，東莞市委常委、常務副市長喻麗君，市金融工作局、東城街道等單位相關負責同志參加了上市儀式。

鼎通科技是東莞市第十一批上市后備企業、東莞市“倍增計劃”試點企業，成立于2003年6月，總部位于東城區，公司是一家專注于研發、生產、銷售通訊連接器精密組件和汽車連接器精密組件的高新技術企業。公司生產的通訊連接器組件主要應用于通信基站、服務器等超大型數據存儲和交換設備，以實現信號的高速傳輸。

喻麗君常務副市長在上市儀式上指出，作為東莞本土的優秀制造業企業代表，鼎通科技將發揮輻射帶動作用，激發更多的科技型企業到科創板上市的熱潮。上個月，東莞市政府與上交所簽訂了簽署戰略合作協議，下階段，東莞市將進一步加強與上交所對接，充分發揮多層次上市融資服務體系和投融資功能，在落實好各項上市推動工作的基礎上，圍繞資本市場發展三年行動計劃、上市獎勵政策修訂、推動產業并購重組、提升上市公司質量等方面發力，積極培育高精尖產業，推動經濟社會高質量發展。今年以來，東莞市先后推動了16家企業在境內外上市或過會，是東莞歷年來上市或過會企業最多的一年，全省地級市排名第一。目前東莞市規模以上企業超過1萬家，高新技術企業突破6200家，為科技創新企業成長、實現跨越式發展提供了堅強后盾。

【來源：東莞市金融工作局】

聲明：轉載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯系，我們將及時更正、刪除，謝謝。