手機(jī)內(nèi)部板對(duì)板連接器主要用于屏幕、攝像頭、主板、電池等模塊，實(shí)現(xiàn)模塊與模塊之間的連接。目前正是4G手機(jī)往5G手機(jī)過(guò)渡的階段，手機(jī)品牌商不斷推出新5G手機(jī)，消費(fèi)者換機(jī)需求增長(zhǎng)，同時(shí)也拉動(dòng)了手機(jī)主板板對(duì)板連接器的需求，一個(gè)手機(jī)內(nèi)部至少有7-10對(duì)以上的板對(duì)板連接器。

手機(jī)中板對(duì)板連接器的應(yīng)用，使板對(duì)板連接器的增長(zhǎng)率不斷上升，市場(chǎng)潛力巨大。手機(jī)作為消費(fèi)類電子產(chǎn)品，一直是以小型輕薄高性能化的方向發(fā)展，在手機(jī)內(nèi)部，顯示屏等組件與基板的連接越來(lái)越復(fù)雜，集成度高，對(duì)于窄間距、低背化、多極化的板對(duì)板連接器的需求更為迫切。現(xiàn)在手機(jī)中大多是以0.35mm pitch或更小pitch值的板對(duì)板連接器為主，小pitch板對(duì)板連接器具有體積小、精密度高、性能好的優(yōu)點(diǎn)，是連接器發(fā)展的主流趨勢(shì)。

手機(jī)中使用的板對(duì)板連接器具有很強(qiáng)的耐腐蝕性，不需要焊接就能安裝，較為便捷，能起到柔性連接的作用。板對(duì)板連接器是公母座同體配合使用，通過(guò)公座和母座扣合在一起的若干個(gè)卡扣提供扣持力，從而使板對(duì)板連接器公座端子和母座端子保持穩(wěn)定的電氣連接。為了提高板對(duì)板連接器的組合力和插拔力，可在固定金屬件和觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)處采用簡(jiǎn)易鎖扣，還能減少連接器厚度，起到更好地連接。

板對(duì)板連接器對(duì)貼片等配套工藝以及電鍍工藝的要求很高，不然會(huì)降低產(chǎn)品良率。怎么保證板對(duì)板連接器的鍍金厚度和上錫效果不爬錫，是連接器小型化趨勢(shì)中最關(guān)鍵的問(wèn)題。雖然能通過(guò)激光剝離鍍金層的方式來(lái)阻斷爬錫，但缺點(diǎn)是激光會(huì)損傷鍍鎳層，使銅暴露在空氣下，導(dǎo)致板對(duì)板連接器腐蝕生銹。

為了保證手機(jī)內(nèi)部零器件的性能，除了提升制作工藝、解決行業(yè)短板之外，對(duì)板對(duì)板連接器的質(zhì)量把控也必不可少。針對(duì)板對(duì)板連接器的連接、傳輸和公母座的穩(wěn)定性，需要用到在電流傳輸和小pitch領(lǐng)域都有著可靠解決方案的大電流彈片微針模組。

大電流彈片微針模組在板對(duì)板連接器測(cè)試中，主要能起到以下作用：

1. 傳輸大電流：在1-50A的大電流范圍內(nèi)，都可進(jìn)行穩(wěn)定的傳輸，使電流流通于同一材料體內(nèi)，電阻恒定，無(wú)電流衰減，具有很好的連接功能；

2. 應(yīng)對(duì)小pitch：在0.15mm-0.4mm之間的pitch范圍內(nèi)，能提供很好的測(cè)試解決方案，且穩(wěn)定可靠，保證不卡pin、不斷針；

3. 公母座測(cè)試：分別用不同的頭型去應(yīng)對(duì)板對(duì)板連接器公母座，鋸齒型用于板對(duì)板公座，尖頭型用于板對(duì)板母座，能保證接觸的穩(wěn)定性。

大電流彈片微針模組彈片頭型有自清潔設(shè)計(jì)，無(wú)需維護(hù)，能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的接觸，在手機(jī)板對(duì)板連接器測(cè)試中，具備穩(wěn)定的連接和傳輸功能，且平均使用壽命能達(dá)到20w次以上，母座測(cè)試良率高達(dá)99.8%，可最大限度地提高板對(duì)板連接器的測(cè)試效率，保證產(chǎn)品良率和測(cè)試的穩(wěn)定性！

延伸閱讀：

詳解FPC軟板的工藝、性能指標(biāo)和測(cè)試方法

板對(duì)板連接器故障原因、處理方式和解決方案

鋰電池pack性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，電池測(cè)試模組就選彈片微針模組