在原定于3月8日至12日舉行的2020年光纖通信暨展覽會(OFC2020)上，主辦方計劃慶祝光通信發展50年，包括在一場特殊的主題演講中發布突破性技術，例如有助于發展高速和遠距離通信系統的低損耗光纖和室溫半導體激光器等。

在過去的幾年里，OFC會議吸引了全球15000名與會者，進行了廣泛的技術交流，包括發布白皮書、教程、研討會、小組和短期課程等多種方式，共同探討了下一代光通信技術的各個方面。去年，700多家行業領先的參展商展示了最先進的硬件和軟件。OFC2020是這一傳統的發揚光大以及光學互連技術的主要展示場所。

然而，新冠疫情讓這一切都變了。

盡管政府禁止旅行，取消所有大型集會，以及對全球大流行的普遍擔憂。OFC還是采取了相應的措施，并決定繼續舉行會議。許多大公司，包括Acacia、Ciena、 Cisco、 Corning、Infinera、Intel、Nokia、Sanmina、Verizon等都退出了會議。雖然連接器制造商不是OFC的主要與會者，但Amphenol、Molex、Samtec和TE等都退出了會議。

OFC2020為與會者實施了更廣泛的健康預防措施，包括洗手站、全設施消毒、現場醫療支持和鼓勵保持免觸摸展覽等。OFC還通過網絡會議/遠程協作系統為不能親自參加的人員提供了現場和錄像的雙向技術會議，許多供應商舉辦網絡活動來展示他們的最新技術創新。 OFC表示，旅行限制對人員出席有很大影響，許多已注冊參會者，都選擇使用遠程訪問。

盡管出現了這種狀況，OFC2020還是繼續舉辦。技術主題，產品發布，以及與公司代表電話討論揭示了幾個重要的趨勢。

5G網絡基礎設施的擴張仍然是硬件、測試設備和相關軟件供應商的龐大市場。隨著新的5G手機進入市場，用戶開始體驗5G連接的性能優勢，5G的廣泛采用有望在2021年大幅增加。華為最近宣布了第一個800G可調諧光模塊，來支持5G網絡的容量需求，使多達48Tb/s的數據能夠在單根光纖上傳輸。

新的機載光收發器的引入正在加速，機載光學聯合會(COBO)計劃展示800G的光學模塊，數家供應商也進行現場互操作性演示。現已公布多項標準，并開發了合規測試板。

一體封裝，或芯片光學，是一種新興的技術，解決了可插拔光學模塊一些挑戰，包括熱管理和有限的端口密度。對不斷增加的I/O密度的需求正在成為大數據中心應用中的一個嚴重挑戰。在同一襯底上將ASIC、轉換器、SerDes接口封在一起作為光學發射源，將電信號路徑長度減少到最短，最大限度地減少功率需求。安裝在1U面板上的小尺寸無源光學連接器可以顯著增加端口密度和信道數量。一體封裝光學技術目前處于早期發展階段，是最近幾年的技術熱點。這種技術在可插拔模塊之外為大型數據中心運營商提供了新的選擇，其主要優點是尺寸小，功耗低，因此特別受大型數據中心公司青睞。集成光學可能會使數據中心體系結構需要全面重新思考。

Ranovus的Odin單片硅光子引擎

Ranovus推出了用于數據中心的Odin單片硅光子引擎。在每lambda 100Gb/s時，Odin光機可以在單個芯片中從800Gb/s擴展到3.2Tb/s。

Ranovus宣布了與IBM、TE和SENKO的戰略合作，創建一個標準平臺來設計和制造用于一體光學的解決方案。

作為參加OFC2020的另一種方式，英特爾在自己工廠展示了它的Tofino 212.8Tb/s以太網交換機，使用1.6Tb一體封裝的硅光子引擎。

Rockley Photonics演示了一個由多個供應商合作完成的25.6Tb/s OptoASIC內封裝轉換方案。Rockley的800G光驅動器光學引擎是由Accton集成了Molex的BiPass/TGA技術和Samtec的Si-Fly銅解決方案。TE提供了極高密度XLA和CP細距LGA互連方案。

有競爭力供應商之間的合作，可推進新技術發展，可能是未來的一個重要方式，因為先進產品的制造商需要來自多個領域深厚的專業知識。

一體封裝的設備面臨一些艱巨的挑戰，特別是在建立標準方面，但大型云提供商，包括Facebook和微軟，致力于為一體封裝光學的設計師和制造商制定指導方針。

400GbE正在向主流邁進。以太網聯盟( Ethernet Alliance)演示了400GbE有關的測試設備、交換機模塊和800GOSFP電纜組件。400使用硅光子技術的GQ SFP-DD可插拔模塊現在是可用的。

800GbE標準的開發還沒有開始，但來自超大型數據中心的需求是可預見的。QS FP-DD800 MSA宣布發布一個新的1.0硬件規范，發展數據通信以太網網絡中800Gb/s連接。華為透露800Gb/s可調諧光學模塊，數據速率在200到800Gb/s之間，可能會應用于5G網絡的構建中。

在今年OIF的展覽和技術會議上，《400G ZR互操作網絡實施協議》顯得尤為突出。目的是定義一個優化的PCB路徑，用于在至少80公里的數據中心鏈路中，傳輸400GbE數據流量。

II-VI公司的OSFP-LS可插拔模塊

II-VI公司發布了滿足400G ZR應用的OSFP-LS可插拔模塊。這個可插拔的全雙工模塊支持每條光纖對的總傳輸容量高達3.2Tb/s。

該展示的主題是低功耗和熱管理策略設備的持續需求。例如，一體封裝的光子器件需要更少的功率來驅動更長的銅通道。大功率的插板在面板上的集中度是有限的，這刺激了功耗較少模塊的發展，以及改善散熱機制。

Amphenol的TR Multicoax連接器

Amphenol Ardent Concepts發布了TR Multicoax連接器，這是一種新的小尺寸、直角16通道連接器，用于高達70GHz的信號傳輸。

USConec 的高密度雙工MDC光纖連接器

USConec以其新的高密度雙工MDC光纖連接器為特色。三端口MDC適配器適合于通常用雙工LC適配器的標準面板，光纖密度增加了三倍。

SENKO的防水LC連接器

SENKO發布了它的防水LC連接器，該連接器的防水等級為IP68，是為戶外應用而設計的，例如5G蜂窩站點。Pro-Labs發布了新一代400G網絡QS FP-DD2X100收發器，將利用SENKOCS雙工連接器。

與幾家知名的連接器制造商進行了電話訪談，了解他們打算在他們展位上演示什么內容，雖然他們決定退出OFC現場展出。

Molex OptoConnect光纖盒

Molex計劃展示其不斷發展的光學相關產品，包括OptoConnect光纖盒，它可以在一個靈活的、經過充分測試的組件中提供高密度的光學管理。

Molex Lumalink MPO 線纜.

Molex的Lumalink MPO跟蹤電纜組件最近被2020年光波創新審查委員會確認為一種線束內單一光纖的創造性解決方案。另外也展示了Molex光學外殼，可匹配SENKO和3M連接器的優異性能。

Samtec SI-FLY 直接連接IC的封裝形式

Samtec的展示旨在突出六個產品演示和多個新產品介紹。Si-Fly直接連接到IC封裝的中心，并使PCB路徑損失最小。銅和光學版本的Si-Fly被證明可運行56Gb/sPAM4。

這個演示展示了一個傳統背板的概念，以及面板銅電纜網格，說明了人工智能系統的潛在封裝。該模型包括高速邊緣連接器和精密同軸連接器。

TE Connectivity發布400G ZR、800GB OSFP電纜組件以及熱橋傳熱系統

TE Connectivity正計劃以廣泛的技術展示回到OFC，包括其一體封裝互連系統、400G ZR、800GB OSFP電纜組件以及公司的熱橋傳熱系統。

TE XLA Socket 技術

TE還展示了新的XLA高密度小尺寸LGA socket和插頭，能夠支持多達1，024個差分對。

新冠病毒的爆發破壞了2020年的OFC，大大減少了現場與會者，限制了個人交流。在這種情況下，OFC管理層做了令人難以置信的工作，通過在線虛擬和記錄會話，提供了許多教程、小組討論和研討會的替代訪問等。我們只能希望目前的大流行迅速平息，OFC2021將作為所有光學活動的頂級平臺而繼續舉辦。