在原定于3月8日至12日舉行的2020年光纖通信暨展覽會(huì)(OFC2020)上，主辦方計(jì)劃慶祝光通信發(fā)展50年，包括在一場(chǎng)特殊的主題演講中發(fā)布突破性技術(shù)，例如有助于發(fā)展高速和遠(yuǎn)距離通信系統(tǒng)的低損耗光纖和室溫半導(dǎo)體激光器等。

在過(guò)去的幾年里，OFC會(huì)議吸引了全球15000名與會(huì)者，進(jìn)行了廣泛的技術(shù)交流，包括發(fā)布白皮書(shū)、教程、研討會(huì)、小組和短期課程等多種方式，共同探討了下一代光通信技術(shù)的各個(gè)方面。去年，700多家行業(yè)領(lǐng)先的參展商展示了最先進(jìn)的硬件和軟件。OFC2020是這一傳統(tǒng)的發(fā)揚(yáng)光大以及光學(xué)互連技術(shù)的主要展示場(chǎng)所。

然而，新冠疫情讓這一切都變了。

盡管政府禁止旅行，取消所有大型集會(huì)，以及對(duì)全球大流行的普遍擔(dān)憂(yōu)。OFC還是采取了相應(yīng)的措施，并決定繼續(xù)舉行會(huì)議。許多大公司，包括Acacia、Ciena、 Cisco、 Corning、Infinera、Intel、Nokia、Sanmina、Verizon等都退出了會(huì)議。雖然連接器制造商不是OFC的主要與會(huì)者，但Amphenol、Molex、Samtec和TE等都退出了會(huì)議。

OFC2020為與會(huì)者實(shí)施了更廣泛的健康預(yù)防措施，包括洗手站、全設(shè)施消毒、現(xiàn)場(chǎng)醫(yī)療支持和鼓勵(lì)保持免觸摸展覽等。OFC還通過(guò)網(wǎng)絡(luò)會(huì)議/遠(yuǎn)程協(xié)作系統(tǒng)為不能親自參加的人員提供了現(xiàn)場(chǎng)和錄像的雙向技術(shù)會(huì)議，許多供應(yīng)商舉辦網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)來(lái)展示他們的最新技術(shù)創(chuàng)新。 OFC表示，旅行限制對(duì)人員出席有很大影響，許多已注冊(cè)參會(huì)者，都選擇使用遠(yuǎn)程訪問(wèn)。

盡管出現(xiàn)了這種狀況，OFC2020還是繼續(xù)舉辦。技術(shù)主題，產(chǎn)品發(fā)布，以及與公司代表電話(huà)討論揭示了幾個(gè)重要的趨勢(shì)。

5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張仍然是硬件、測(cè)試設(shè)備和相關(guān)軟件供應(yīng)商的龐大市場(chǎng)。隨著新的5G手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)，用戶(hù)開(kāi)始體驗(yàn)5G連接的性能優(yōu)勢(shì)，5G的廣泛采用有望在2021年大幅增加。華為最近宣布了第一個(gè)800G可調(diào)諧光模塊，來(lái)支持5G網(wǎng)絡(luò)的容量需求，使多達(dá)48Tb/s的數(shù)據(jù)能夠在單根光纖上傳輸。

新的機(jī)載光收發(fā)器的引入正在加速，機(jī)載光學(xué)聯(lián)合會(huì)(COBO)計(jì)劃展示800G的光學(xué)模塊，數(shù)家供應(yīng)商也進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互操作性演示。現(xiàn)已公布多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，并開(kāi)發(fā)了合規(guī)測(cè)試板。

一體封裝，或芯片光學(xué)，是一種新興的技術(shù)，解決了可插拔光學(xué)模塊一些挑戰(zhàn)，包括熱管理和有限的端口密度。對(duì)不斷增加的I/O密度的需求正在成為大數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的一個(gè)嚴(yán)重挑戰(zhàn)。在同一襯底上將ASIC、轉(zhuǎn)換器、SerDes接口封在一起作為光學(xué)發(fā)射源，將電信號(hào)路徑長(zhǎng)度減少到最短，最大限度地減少功率需求。安裝在1U面板上的小尺寸無(wú)源光學(xué)連接器可以顯著增加端口密度和信道數(shù)量。一體封裝光學(xué)技術(shù)目前處于早期發(fā)展階段，是最近幾年的技術(shù)熱點(diǎn)。這種技術(shù)在可插拔模塊之外為大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提供了新的選擇，其主要優(yōu)點(diǎn)是尺寸小，功耗低，因此特別受大型數(shù)據(jù)中心公司青睞。集成光學(xué)可能會(huì)使數(shù)據(jù)中心體系結(jié)構(gòu)需要全面重新思考。

Ranovus的Odin單片硅光子引擎

Ranovus推出了用于數(shù)據(jù)中心的Odin單片硅光子引擎。在每lambda 100Gb/s時(shí)，Odin光機(jī)可以在單個(gè)芯片中從800Gb/s擴(kuò)展到3.2Tb/s。

Ranovus宣布了與IBM、TE和SENKO的戰(zhàn)略合作，創(chuàng)建一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)來(lái)設(shè)計(jì)和制造用于一體光學(xué)的解決方案。

作為參加OFC2020的另一種方式，英特爾在自己工廠展示了它的Tofino 212.8Tb/s以太網(wǎng)交換機(jī)，使用1.6Tb一體封裝的硅光子引擎。

Rockley Photonics演示了一個(gè)由多個(gè)供應(yīng)商合作完成的25.6Tb/s OptoASIC內(nèi)封裝轉(zhuǎn)換方案。Rockley的800G光驅(qū)動(dòng)器光學(xué)引擎是由Accton集成了Molex的BiPass/TGA技術(shù)和Samtec的Si-Fly銅解決方案。TE提供了極高密度XLA和CP細(xì)距LGA互連方案。

有競(jìng)爭(zhēng)力供應(yīng)商之間的合作，可推進(jìn)新技術(shù)發(fā)展，可能是未來(lái)的一個(gè)重要方式，因?yàn)橄冗M(jìn)產(chǎn)品的制造商需要來(lái)自多個(gè)領(lǐng)域深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

一體封裝的設(shè)備面臨一些艱巨的挑戰(zhàn)，特別是在建立標(biāo)準(zhǔn)方面，但大型云提供商，包括Facebook和微軟，致力于為一體封裝光學(xué)的設(shè)計(jì)師和制造商制定指導(dǎo)方針。

400GbE正在向主流邁進(jìn)。以太網(wǎng)聯(lián)盟( Ethernet Alliance)演示了400GbE有關(guān)的測(cè)試設(shè)備、交換機(jī)模塊和800GOSFP電纜組件。400使用硅光子技術(shù)的GQ SFP-DD可插拔模塊現(xiàn)在是可用的。

800GbE標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)還沒(méi)有開(kāi)始，但來(lái)自超大型數(shù)據(jù)中心的需求是可預(yù)見(jiàn)的。QS FP-DD800 MSA宣布發(fā)布一個(gè)新的1.0硬件規(guī)范，發(fā)展數(shù)據(jù)通信以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中800Gb/s連接。華為透露800Gb/s可調(diào)諧光學(xué)模塊，數(shù)據(jù)速率在200到800Gb/s之間，可能會(huì)應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建中。

在今年OIF的展覽和技術(shù)會(huì)議上，《400G ZR互操作網(wǎng)絡(luò)實(shí)施協(xié)議》顯得尤為突出。目的是定義一個(gè)優(yōu)化的PCB路徑，用于在至少80公里的數(shù)據(jù)中心鏈路中，傳輸400GbE數(shù)據(jù)流量。

II-VI公司的OSFP-LS可插拔模塊

II-VI公司發(fā)布了滿(mǎn)足400G ZR應(yīng)用的OSFP-LS可插拔模塊。這個(gè)可插拔的全雙工模塊支持每條光纖對(duì)的總傳輸容量高達(dá)3.2Tb/s。

該展示的主題是低功耗和熱管理策略設(shè)備的持續(xù)需求。例如，一體封裝的光子器件需要更少的功率來(lái)驅(qū)動(dòng)更長(zhǎng)的銅通道。大功率的插板在面板上的集中度是有限的，這刺激了功耗較少模塊的發(fā)展，以及改善散熱機(jī)制。

Amphenol的TR Multicoax連接器

Amphenol Ardent Concepts發(fā)布了TR Multicoax連接器，這是一種新的小尺寸、直角16通道連接器，用于高達(dá)70GHz的信號(hào)傳輸。

USConec 的高密度雙工MDC光纖連接器

USConec以其新的高密度雙工MDC光纖連接器為特色。三端口MDC適配器適合于通常用雙工LC適配器的標(biāo)準(zhǔn)面板，光纖密度增加了三倍。

SENKO的防水LC連接器

SENKO發(fā)布了它的防水LC連接器，該連接器的防水等級(jí)為IP68，是為戶(hù)外應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，例如5G蜂窩站點(diǎn)。Pro-Labs發(fā)布了新一代400G網(wǎng)絡(luò)QS FP-DD2X100收發(fā)器，將利用SENKOCS雙工連接器。

與幾家知名的連接器制造商進(jìn)行了電話(huà)訪談，了解他們打算在他們展位上演示什么內(nèi)容，雖然他們決定退出OFC現(xiàn)場(chǎng)展出。

Molex OptoConnect光纖盒

Molex計(jì)劃展示其不斷發(fā)展的光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品，包括OptoConnect光纖盒，它可以在一個(gè)靈活的、經(jīng)過(guò)充分測(cè)試的組件中提供高密度的光學(xué)管理。

Molex Lumalink MPO 線纜.

Molex的Lumalink MPO跟蹤電纜組件最近被2020年光波創(chuàng)新審查委員會(huì)確認(rèn)為一種線束內(nèi)單一光纖的創(chuàng)造性解決方案。另外也展示了Molex光學(xué)外殼，可匹配SENKO和3M連接器的優(yōu)異性能。

Samtec SI-FLY 直接連接IC的封裝形式

Samtec的展示旨在突出六個(gè)產(chǎn)品演示和多個(gè)新產(chǎn)品介紹。Si-Fly直接連接到IC封裝的中心，并使PCB路徑損失最小。銅和光學(xué)版本的Si-Fly被證明可運(yùn)行56Gb/sPAM4。

這個(gè)演示展示了一個(gè)傳統(tǒng)背板的概念，以及面板銅電纜網(wǎng)格，說(shuō)明了人工智能系統(tǒng)的潛在封裝。該模型包括高速邊緣連接器和精密同軸連接器。

TE Connectivity發(fā)布400G ZR、800GB OSFP電纜組件以及熱橋傳熱系統(tǒng)

TE Connectivity正計(jì)劃以廣泛的技術(shù)展示回到OFC，包括其一體封裝互連系統(tǒng)、400G ZR、800GB OSFP電纜組件以及公司的熱橋傳熱系統(tǒng)。

TE XLA Socket 技術(shù)

TE還展示了新的XLA高密度小尺寸LGA socket和插頭，能夠支持多達(dá)1，024個(gè)差分對(duì)。

新冠病毒的爆發(fā)破壞了2020年的OFC，大大減少了現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，限制了個(gè)人交流。在這種情況下，OFC管理層做了令人難以置信的工作，通過(guò)在線虛擬和記錄會(huì)話(huà)，提供了許多教程、小組討論和研討會(huì)的替代訪問(wèn)等。我們只能希望目前的大流行迅速平息，OFC2021將作為所有光學(xué)活動(dòng)的頂級(jí)平臺(tái)而繼續(xù)舉辦。